Термопаста DeepCool DS9 3.5г (R-DS9-GY035C-G)
Характеристики
Описание
Термопаста DeepCool DS9 в тюбике объёмом 3.5 г предназначена для нанесения между процессором и подошвой кулера для улучшения теплопередачи. Заявленная теплопроводность 6.5 Вт/(м·К) обеспечивает эффективный отвод тепла от кристалла процессора к системе охлаждения, что особенно важно при замене штатной термопасты на кулере или сборке нового ПК. Компактной упаковки в 3.5 г хватает на несколько нанесений на процессоры стандартного размера. Подходит как для первой сборки системы, так и для профилактической замены пасты на уже используемом кулере.
Описание составлено искусственным интеллектом и может содержать ошибки.