Термопрокладка Thermalright Extreme Odyssey II Pad (ODYSSEY-II-85X45-3.0)
Изготовитель: Thermalright
·
Артикул: 15797
70.83 BYN
60.50 BYN
Скидка
Под заказ, 4 дня
Гарантия: 0 мес.
Характеристики
Тип теплопроводного материала
Термопрокладка
Тип (термоинтерфейс)
Термопрокладка
термопрокладка
Описание
Термопрокладка Thermalright Extreme Odyssey II Pad (ODYSSEY-II-85X45-3.0) - теплопроводящий материал для заполнения зазора между чипом и радиатором там, где термопаста неудобна или недостаточна, например на VRM, чипсете или памяти видеокарты. В отличие от термопасты, прокладка не растекается и не высыхает со временем, что упрощает монтаж и снижает риск повреждения компонентов при неаккуратной работе с жидким теплопроводным материалом. Подходит для модернизации системы охлаждения видеокарт, материнских плат и других устройств, где требуется надёжный и стабильный теплоотвод от небольших чипов на протяжении длительного срока службы.
Описание составлено искусственным интеллектом и может содержать ошибки.
Изготовитель
Thermalright, 5F-1, No. 36, Nanjing W. Rd., Datong Dist., Taipei City, 103, Taiwan
Страна производства
Китай
Сайт изготовителя
Товар поставляется под заказ. Информация об импортёре и дате изготовления носит справочный характер и уточняется у поставщика перед отгрузкой. Импортер в РБ: ООО «Мератех» / ООО «Элси Систем» / ООО «ИТ-Дистрибуция» (конкретный импортер указан на маркировке товара).
СПИСОК ВОЗМОЖНЫХ ИМПОРТЁРОВ